欣興過去五年EPS概念
欣興過去五年EPS概念

欣興（3037）看上半年毛利率雖有壓，惟公司看好AI仍將扮演成長動能，隨著AI伺服器帶動ABF載板用量提升、OAM及UBB占PCB比重上看20％，欣興看好2024年AI營收比重續升，楊梅廠先進封裝產品穩定量產之後，光復廠將在下半年加入運轉，2025年可望放量生產。

欣興26日召開法說會，對於上半年景氣仍謹慎，欣興資深副總暨發言人鍾明峰表示，第一季載板、PCB及HDI均見急單，載板客戶庫存持續緩慢下降，但因能見度有限，第一季還有傳統淡季、農曆新年等因素，預期第一季營收持平，第二季則介於持平至小幅下滑，整體來說，上半年仍保守，毛利率則因今年折舊增加25～30億元、需求未見有效復甦而有挑戰。

不過欣興看AI動能則堅定且樂觀，目前欣興在載板、PCB事業的AI應用已站穩雙位數，鍾明峰強調，欣興在ABF載板鎖定大尺寸、多層數的高階應用，占比已達50％以上，高階應用與對手的差距小。

隨著AI應用逐步增加，欣興高階比重會進一步提升，而與日廠相比，欣興在技術、產能以及配合客戶的彈性上擁有優勢，只有少數同業提供產品之下，欣興站在不錯的位置上。

法人關注欣興是否打入輝達B100晶片供應鏈？鍾明峰指出，公司與全球半導體領導廠商有長期策略合作關係，只要有新的案子都會積極爭取，除了半導體廠，欣興與CSP廠、系統廠也有合作，隨著先進封裝產能的開出，且無論是通用型AI伺服器或是CSP業者的客製化組合，均帶動ABF用量提升，和中低階ABF相比，製造門檻拉升，會反映在ABF的ASP上。

而AI蓬勃發展也帶來PCB轉型的機會，鍾明峰表示，過去PCB事業以消費性電子為主力應用，淡旺季變化大，受惠於AI帶動，PCB事業的產品組合將有所改善，今年開放加速器模組（OAM）、通用基板（UBB）占PCB比重上看20％，PCB事業可望較去年勁揚20％。

欣興2024年資本支出上看242億元，據欣興統計，載板占39％達94億元，PCB占52％達127億元。